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BGA芯片全自動(dòng)恒溫除錫機(jī)

    實(shí)現(xiàn)功能:
    1)對含錫渣的 BGA 芯片進(jìn)行整理排序,統(tǒng)一正反面。2)設(shè)定工藝溫度及時(shí)間,自動(dòng)去錫。
    3)設(shè) CCD 對去錫前反面糾錯(cuò),后端也可以設(shè) CCD 對去錫后的芯片進(jìn)行品檢,
    不良剔除,良品入容器收納(此項(xiàng)為選配)。
    ■性能特點(diǎn):
    去錫速率:>9000pcs/h.
    適用產(chǎn)品大小: 可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)
    電源:三相五線制,消耗功率約 5kw
    設(shè)備尺寸:長 2100*寬 1000*高 1600
    用工:每人工可同時(shí)管理 5 臺以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作(材料補(bǔ)充及去錫后產(chǎn)
    品收納)。