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BGA芯片全自動(dòng)恒溫除錫機(jī)

    BGA 芯片去錫機(jī)(QX-500B)簡(jiǎn)介應(yīng)用領(lǐng)域：
    應(yīng)用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，品質(zhì)不好
    管控等。
    實(shí)現(xiàn)功能：
    1）對(duì)含錫渣的 BGA 芯片進(jìn)行整理排序，統(tǒng)一正反面。
    2）設(shè)定工藝溫度及時(shí)間，自動(dòng)去錫。
    3）設(shè) CCD 對(duì)去錫前反面糾錯(cuò)，后端也可以設(shè) CCD 對(duì)去錫后的芯片進(jìn)行品檢，
    不良剔除，良品入容器收納（此項(xiàng)為選配）。
    性能特點(diǎn)：
    去錫速率：>9000pcs/h.
    適用產(chǎn)品大?。?可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)
    電源：三相五線制，消耗功率約 5kw
    設(shè)備尺寸：長 2100*寬 1000*高 1600
    用工：每人工可同時(shí)管理 5 臺(tái)以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作（材料補(bǔ)充及去錫后產(chǎn)
    品收納）