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芯片自動檢測看球擺盤一體機

    BGA 芯片全自動檢測裝盤機(BP-5000A)
    應(yīng)用領(lǐng)域:
    屬于芯片封裝植球后,對 BGA 植球質(zhì)量進行檢測和成品擺盤包裝應(yīng)用。
    電子元件有序規(guī)范包裝
    實現(xiàn)功能:
    電子芯片全自動檢測裝盤(包裝)機采用多軸進口伺服系統(tǒng)、PLC、人
    機界面等控制系統(tǒng)及精密機械執(zhí)行部件,優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)設(shè)計(專利)。采用多
    鏡頭 CCD 系統(tǒng)對破損,錫球不良(含少球、連球、球大等)進行剔除,自動
    對芯片極性點進行識別調(diào)整(極性點不清晰可自動剔除),有序裝盤。將目前
    依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化,且提升數(shù)倍以上的工作效率,
    減省了人力成本,同時提高了出貨品質(zhì),提升市場競爭力。
    ■性能特點:
    裝盤速率:>5000pcs/h.
    適用產(chǎn)品大?。?可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)
    電源:三相五線制,消耗功率約 2kw
    設(shè)備尺寸:主機,長 1800*寬 1100*高 1800;
    后端傳送帶:長 3000*寬 450*高 1050
    用工:每人工可同時管理 5 臺以上此款設(shè)備同時運作(材料補充及上下盛物
    盤)。